マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として、適切なものはどれか。
ア ESD (Electrostatic Discharge) に対する耐性を強化する。
イ チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
ウ チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。
エ 内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。
ウ
ア ESD (ElectroStatic Discharge) は、静電気放電によって、半導体素子が劣化したり、破壊されてしまう現象のことである。
イ 検査用パッドを残しておくと、チップが解析される可能性が高まり、耐タンパ性の低下につながる。
ウ 正しい。耐タンパ性は、ハードウェアの回路構成及びソフトウェアの内部構造等に対する解析困難性や、データの改ざんなどに対する耐性の度合いのことである。
エ 物理アドレスを整然と配置するとプログラムの動作などが解析しやすくなり、耐タンパ性の低下につながる。
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