SoCの説明として、適切なものはどれか。
ア CPU、チップセット、ビデオチップ、メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板
イ CPU、メモリ、周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
ウ 各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し、パッケージ内でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ
エ 必要とされる全ての機能 (システム) を集積した1個の半導体チップ
エ
ア マイクロコントローラ (マイコン) の説明である。
イ マザーボードに取り付けられているチップセットの説明である。
ウ SiP (system in a package) の説明である。
エ 正しい。SiPと内容は変わらない。
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